微處理器是通過(guò)光刻工藝進(jìn)行加工的，因此微處理器可以擁有20多層的晶體管。晶體管其實(shí)就是一個(gè)雙位的開(kāi)關(guān)：即開(kāi)和關(guān)。開(kāi)和關(guān)，對(duì)于機(jī)器來(lái)說(shuō)即0和1。那么，如何制作一個(gè)微處理器呢？

　　首先需要一張利用激光器剛剛從硅柱上切割下來(lái)的硅片，它的直徑約為20厘米。每一張硅片可以制作數(shù)百個(gè)微處理器。每一個(gè)微處理器不足1平方厘米。

　　下一步，在硅片上鍍膜，也就是增加一層二氧化硅構(gòu)成的絕緣層。隨后，再鍍上一種稱為“光刻膠”的材料。這種材料在經(jīng)過(guò)紫外線照射后會(huì)變軟、變粘。再把微處理器電路設(shè)計(jì)的照相掩模貼放在光刻膠的上方。

　　重要的一步是曝光。將掩模和硅片用紫外線曝光，掩模的作用是允許光線照射到硅片上的某區(qū)域而不能照射到掩蓋住的區(qū)域，然后，用一種溶液將光線照射后完全變軟變粘的光刻膠區(qū)域除去，這就露出了其下面的二氧化硅。

　　最后，除去暴露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。電路的基本形式大功告成。

　　接著，硅片用一種化學(xué)離子混合液進(jìn)行處理。這樣，被處理的區(qū)域的導(dǎo)電方式就改變了，使每個(gè)晶體管可以通、斷或攜帶數(shù)據(jù)。這個(gè)工藝一次又一次地重復(fù)，就制成該微處理器的許多層。不同層可以聯(lián)接起來(lái)。

　　然后，把這個(gè)半成品接入自動(dòng)測(cè)試設(shè)備中，進(jìn)行每秒高達(dá)1萬(wàn)次的檢測(cè)，確保它能正常工作。在通過(guò)所有的測(cè)試后再將它封入一個(gè)陶瓷的或塑料的封殼中，然后，制作出來(lái)的芯片就可以很容易地裝在一塊電路板上了。

　　看起來(lái)，這個(gè)過(guò)程似乎花不了那么多錢，那么，微處理器為什么還是價(jià)格很高呢。這主要是工藝中要使用無(wú)菌防塵技術(shù)的問(wèn)題。

　 　生產(chǎn)微處理器的環(huán)境要非常干凈。相比之下，工廠中生產(chǎn)芯片的超凈化室比醫(yī)院的手術(shù)室要潔凈1萬(wàn)倍。“一級(jí)”的超凈化室最為潔凈，每平方英尺只允許有一粒 灰塵。讓人咋舌。達(dá)到如此一個(gè)無(wú)菌的環(huán)境當(dāng)然要采取許多特殊措施，例如，空氣每分鐘要徹底更換一次。工作人員穿著特殊的稱為“兔裝”的工作服，穿著時(shí)必須 經(jīng)過(guò)含有54個(gè)單獨(dú)步驟的嚴(yán)格著裝程序。